银粉对导电银浆表面微结构及导电性能的影响实践
作者：薛红俊1 孙茹1 严皓梁2 邢陈陈2
单位：1. 无锡市清之源环境服务有限责任公司2. 京瓷(无锡)电子材料有限公司
本文围绕银粉对导电银浆性能及表面结构的影响进行了实验分析。结果表明:银粉颗粒形状和分散性不同,银浆固化膜导电性能有差异。在不同混合银粉配比条件下,银浆固化膜导电性能也不同。
DOI：
10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.1.003
关键词：
Array
所属期刊栏目：
电子元器件与材料
分类号：
TM24
页码：
6-7